Утечка документов о будущих процессорах AMD EPYC: до 96 ядер, спецификации разъёма LGA-6096

Если жертва ransomware отказывается платить выкуп, то хакеры могут рассекретить её файлы. Именно так произошла утечка технической документации будущих продуктов Gigabyte, включая секретные соглашения с вендорами и другие документы NDA. Эта компания производит материнские платы, видеокарты, серверы для дата-центров с процессорами AMD EPYC Zen 4, ноутбуки и мониторы.

Хакеры из группировки RansomEXX получили 112 ГБ файлов с серверов newautobom.gigabyte.intra, git.ami.com.tw и др. Взлом случился вечером 3 августа 2021 года. Видимо, жертва отказалась платить, так что 16 августа часть информации по AMD и Gigabyte выложили в открытый доступ (Gigabyte 2021 Full Leak, архив 7z).

Опубликованные документы содержат много интересного, в том числе ряд технических характеристик серверных процессоров EPYC следующего поколения на будущей архитектуре Zen 4, дизайн разъёма SP5 и возможное максимальное количество процессорных ядер.
В настоящее время топовые серверные процессоры — это серия EPYC 7003 на базе Zen 3 (кодовое название Milan), максимум 64 ядра и 128 потоков. Конкретно такая конфигурация ядер и потоков используется в процессорах EPYC 7713/7713P и 7763, с тактовой частотой 3,675 ГГц и 3,5 ГГц, соответственно.

Следующее поколение AMD EPYC на базе Zen 4 известно под кодовым названием Genoa. Ранее уже ходили слухи, что в новом поколении AMD сумела значительно нарастить количество ядер и общую вычислительную мощь CPU. Судя по всему, так оно и есть.

Просмотр базы документов ещё продолжается, но кое-что там уже нашли. Например, на одном из документов под грифом AMD Confidential изображена схема EPYC с площадкой I/O, вокруг которой располагаются матрицы ядра (core complex die, CCD).

Судя по документам, AMD увеличила количество CCD с восьми до двенадцати.

Таким образом, максимальное количество ядер возрастает в полтора раза: с 64 (8х8) до 96 (8х12).

Документы подтверждают слухи о поддержке 12-канальной памяти DDR5 в новом сокете.

Раскрываются некоторые подробности об энергопотреблении и сокете SP5. В новом разъёме 6096 контактов в формате Land Grid Array (LGA), что делает его самым большим сокетом AMD на сегодняшний день.

Согласно документам, площадь корпуса CPU составляет 5428 мм2, а площадь сокета SP5 — 6080 мм2 (у SP3 было 4410 мм2).


Размеры и другие характеристики одного из процессоров Zen 4

Наконец, информация по TDP. В одном из документов утверждается, что пиковая потребляемая мощность процессора SP5 составит 700 Вт для очень коротких импульсов (1 миллисекунда). Пиковое потребление для 10-миллисекундных всплесков составляет 440 Вт и т. д. (см. в таблице).

«Процессор может потреблять больше заявленных характеристик в течение коротких периодов, не значимых в термическом плане, — поясняется в документе. — Пиковое потребление означает отклик процессора и время восстановления после такого события по всем шинам питания. Когда потребление в моменте превышает cTDP или общий предел мощности микросхемы, процессор возвращается в эти лимиты за 30 мс».

Официальная презентация AMD EPYC на архитектуре Zen 4 состоится в следующем году.

Читайте так же: